1.跌落实验无法通过
焊接强度不够,增加焊接参数;
2.焊接过程出现严重的烫伤
1)塑料壳跟焊接底工装的契合度;
2)焊接压力过大,焊接时间过长;
3)焊接时,工装夹具内存在异物。
3.焊接电子件后内部无电压无电阻
1)塑料件结构设计有缺陷,振动部位压住电路板;
2)组装产品时,没有放置到位。
4.焊接后的塑料壳变形
1)焊接压力过大;
2)塑料壳壁太薄;
3)底工装设计不合理(太紧)
5.超声波焊接塑料壳后不均匀
1)产品拐角处设计不合理;
2)部分焊接部位没有足够的支撑。
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